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电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
中国PCB竞技5G新赛道，详解5G通信对PCB工艺的挑战
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术， ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
